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Papermaster也认为摩尔定律渐渐失效,半导体行业的人遇到了同样的物理极限,制程过程中的光刻工艺越来越贵,而且也不能再带来性能增益了,所以AMD采用了创新的布局来提升处理器的性能。
Papermaster所说的创新设计就是AMD通过Infinity Fabric高速总线技术设计了多模块芯片,这种设计在业内被称为chipsets。具体到罗马处理器上,那就是CPU、IO核心分离,CPU部分有8个8核模块,总计64核,IO核心则是14nm工艺制造,集成了DDR内存控制器等芯片。
对普通人来说,AMD的这种设计通常被认为是“胶水多核”,不过现在的胶水多核也不同于10多年前双核处理器刚问世时的那种那种胶水多核了,chipsets这种设计方式实际上是这两年很流行的,按照需要组合不同架构、不同工艺的内核以便解决性能及制造难度不能兼顾的问题。
这种设计思路不只是AMD在用,Intel及NVIDIA也在研究通过多个小芯片封装成高性能CPU/GPU,只不过AMD抢先应用了,未来这种设计的芯片只会越来越多。
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