银焊条及银焊片

  • 发布时间:2011-06-11 08:03:22,加入时间:2010年12月22日(距今5274天)
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银焊条及银焊片

低银的银焊条及银焊片

BCu91PAg(TS-2P)

主要化学成分:Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量

性能:钎焊温度℃,钎焊工艺性能好,银含量低,价格低廉

应用:适用于空调机,冷冻机,电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接

BCu89PAg(TS-10P)

主要化学成分:Ag:10±1,PCd,Ni:余量,Cu:89

性能:钎焊温度℃,钎焊工艺性能良好

应用:适用于冷冻机,空调机,电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接,且含银量低,价格低廉

BCu80PAg(HL204)(TS-15P)

主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量

性能:钎焊温度℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好

应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn(TS-18P)

主要化学成分  Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量

性能:钎焊温度℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高

应用:适用于钎焊铜及铜合金

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