深圳市聚能芯半导体有限公司是一家集芯片代理、芯片生产、工程服务为一体的综合性公司。
代理:泉芯（QXMD）、欧创芯（DCX）、芯龙(XLSEMI)。
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PCB注意事项
PCB板上,PIR、R1、C1、Ri、Ci、Rf、Cf等外接元器件越靠近芯片越好，即PIR传感器与芯片间的连线越短越好，可以减少干扰，和第一季放大电路相关的连线，也是越短越好。
PCB板上地线无需大面积敷铜，地线应该尽量短而细。
芯片外部的电阻、电容等原件采用贴片元件有利于提高灵敏度和抗干扰性能。
PIR传感器表面有一层滤光片，安装和调试PCB板时不要随意粗磨及擦拭，否则会影响灵敏度和抗干扰性能。
因为PIR不耐高温，安装焊接PIR时，应该采取隔热措施，一般是PCB板和PIR之间安装一个隔热的底座并尽量缩短焊接时间，隔热底座的厚度太厚又会使得PIR的引脚边长，不利于减小干扰，提高感应灵敏度。所以，隔热底座的厚度要合适一般约为5mm。
