道康宁市场战略经理Grace Zhang表示：“随着云计算、数据网络和电信基础设施的不断发展，市场对于可靠的服务器设计及性能的需求也不断增长。为解决这些难题，Dow Corning®（道康宁）TC-5888导热硅脂双管齐下，一方面通过优异的热管理来提高服务器的可靠性，另一方面通过良好的流动性来提高生产效率和精度。”
在道康宁的导热硅脂产品组合中，Dow Corning®（道康宁）TC-5888导热硅脂的整体热导率高。该导热硅脂的热导率高达5.2W / m.K，还能实现薄约20微米的界面厚度（BLT），因而实现低热阻C.cm2 / W），既能高效散热，还能改善高灵敏度服务器的芯片性能和可靠性。
Dow Corning®（道康宁）TC-5888新型导热硅脂还具有独特的流变性能，在装配完成后将自身流动限制在目标界面之内。流变性能是该导热硅脂与低粘度导热硅脂的主要区别，在对涂层厚度和精度要求更高的应用中，在界面之间应用时（如：大型服务器芯片和及其散热器）时，可提高控制精度和涂层厚度。与同类导热硅脂相比，该导热硅脂挥发物含量较低，使流变性能更加稳定，并可重复应用，还可使丝网印刷更易涂刷。
Dow Corning®（道康宁）TC-5888导热硅脂在全球都有销售。道康宁广泛的高端导热胶粘剂、灌封胶、凝胶和硅脂产品线，可显著提高当今严苛的多种应用的性能。
