测试范围：
工件：焊接件、锻件、铸件等机械零件
工程：塑料工程、道路建设、水坝建设、桥梁建设、机场建设
半导体及电子线路板：半导体wafer及封装、SMT贴装电路器件、MEMS器件、太阳能晶圆等，其他工业产品等。包括对设计阶段、制造过程、成品检验、在役检查各阶段的检测。
材料：金属、非金属、金属及非金属键合、复合材料等
焊接件工艺评定测试标准GB/T：
一、目检
二、无损检测NDT
三、面弯、背弯和侧弯
四、缩减断面拉伸测试
五、全焊道金属拉伸测试
六、宏观腐蚀试验
七、冲击试验
八、硬度试验
九、断裂试验
十、化学成分
十一、拉伸测试
十二、室温冲击测试
十三、低温冲击测试
