用途: 电子电器
重要参数: 熔体流动速率:23 g/10min
密度:1.04 g/cm3
成型收缩率:0.4 %
缺口冲击强度:230
拉伸强度:49 MPa
断裂伸长率:10 %
弯曲强度:76.5 MPa
弯曲模量:2550 MPa
硬度:110
热变形温度:86 ℃
用途: 电子电器
重要参数: 熔体流动速率:23 g/10min
密度:1.04 g/cm3
成型收缩率:0.4 %
缺口冲击强度:230
拉伸强度:49 MPa
断裂伸长率:10 %
弯曲强度:76.5 MPa
弯曲模量:2550 MPa
硬度:110
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