EGP-130焊锡膏 电路板元件表面贴装焊点

Alpha-Fry EGP-130 焊膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗 REL0 类产品，在连续表面贴
装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括 SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu） 和 SAC0307
（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu） 等合金配方。 该产品还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊
球缺陷等属性。