电子灌封胶是一种低粘度、双组份、缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。电子灌封胶主要用于一般电器模块灌封保护，户外 LED显示屏灌封保护，电子配件绝缘、防水及固定，印制线路板插件各元件的去耦，避免共振现象的出现，背光板，高电压模块，转换线圈汽车HID灯模块电源汽车点火系统模块电源、网络变压器、通讯元件、家用电器、太阳能电池、太阳能电池变压器及电子元件上面都能得到很好的应用。
电子灌封胶使用操作流程：
1. 混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.电子灌封硅胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
电子灌封胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
电子灌封胶存贮存及运输
1.电子灌封硅胶的贮存期为三个月（25℃以下）。
2.特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。
3..此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
1、具有阻燃性，等级为UL94-HB级。
2、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。
3、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
4、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。
5、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
6、灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。
