适用范围:主要应用于PCB板的电镀和焊接,用于防止电
镀液渗入电子零件,防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原
件,以及电路面焊接时遮蔽端子部件;确保把电子零件封
装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性,耐溶性以及密封
性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也
能与电路板精密贴合,使用后几乎能够无残胶剥离
适用范围:主要应用于PCB板的电镀和焊接,用于防止电
镀液渗入电子零件,防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原
件,以及电路面焊接时遮蔽端子部件;确保把电子零件封
装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性,耐溶性以及密封
性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也
能与电路板精密贴合,使用后几乎能够无残胶剥离
联系我时请说明来自志趣网,谢谢!