汕头胶粘剂填料硅微粉 高纯硅微粉铭域
球型硅微粉的具体参数：
外观：白色粉末
微观形貌：球形颗粒
球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑
氧化硅含量（%）：99.9%—99.9999%
平均粒径: 300-1000nm可控
低辐射： 铀含量＜0.1ppb
改性：球形硅微粉表面可利用各种硅烷偶联剂改性处理，提高粉体的流动性、分散性、与体系的相容性。
球形硅微粉的产品特点：
1、本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。
2、本产品为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。
3、本产品球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。
球形硅微粉的生产工艺：
球形二氧化硅是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。
球形硅微粉的适用范围：
球形二氧化硅所具有的独特的物理、化学特性，使得其在光学、航空、航天、电子、化工、机械以及当今飞速发展的IT产业中占有举足轻重的地位，使其具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性，在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用。
球型二氧化硅常用规格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um为微米单位。
球形硅微粉的主要规格：500纳米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目为单位)
胶粘剂填料硅微粉主要特性：
1、硅微粉石英粉是一种化学和物理十分稳定的中性无机填料，不含结晶水不参与固化反应，不影响反应机理。
2、硅微粉石英粉改善粉体形状，增加比表面积，增大了与粘接剂胶粘剂黏合剂的接触面，提高了机械强度。
3、硅微粉石英粉可增大树脂产品填充率、降低环氧树脂不饱和树脂聚氨酯固化物的线膨胀系数和固化时的收缩率。
4、硅微粉石英粉可降低固化时的放热量，延长施工时间。
5、硅微粉填充量增加，环氧树脂不饱和树脂固化物密度增大，硬度提高、抗压、抗拉、抗冲击等机械强度增加和耐磨 性提高。
6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合剂黏合剂粘接剂胶粘剂的生产成本。
球形硅微粉的特性及应用：
球形硅微粉（球形石英粉）是指无定形石英粉资料，其颗粒为球形并且主要成分为二氧化硅。
球形石英粉主要用于大范围集成电路封装，还用于航空，航天，精密化工，可擦写光盘，大面积电子基板，特殊陶瓷和日用化装品等高科技范畴。
球形石英粉具有优良的性能，如润滑的外表，大的比外表积，高硬度和稳定的化学性能。
球形石英粉末具有良好的活动性，经过与树脂搅拌而构成平均的膜，少量添加树脂，大量填充石英粉末，并且质量分数能够到达90.5%。
石英粉的填充量越高，热导率越低，模塑料的热收缩系数越小，并且单晶硅的热收缩系数越接近，所消费的电子元件的性能越好。 球形石英粉末的应力仅为角形粉末应力的60%。
由球形石英粉制成的塑料密封剂的应力集中小，强度大。
球形石英粉末外表润滑，摩擦系数小，模具磨损小，可使模具运用寿命延长1倍以上。
石英粉具有较高的介电性能，耐热性，耐湿性，耐腐蚀性，高填充性能，低收缩性，低应力，低杂质，低摩擦，价钱低廉的特性。
石英粉可用于大范围和超大范围的综合电路基板和包装资料。
石英粉已成为不可短少的优质资料。
