鹰潭地坪填料浇注用硅微粉 铭域纳米硅微粉
EMC用球形硅微粉指标要求如下：
（1）高纯度
高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中要求更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有。
美国生产的用于超大规模集成电路封装料的球形硅微粉：
SiO2含量达99.98%以上；FeAlCaMg等金属氧化物含量总和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以内；
日本生产的球形硅微粉：SiO2含量达99.9%；Fe2O3
含量可达8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等离子含量分别可达5×10-6以下；放射性U含量达0.1×10-9以下。
（2）超细化及高均匀性
国外用于超大规模集成电路封装料的球形硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好，美国一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm，粒径小于24μm。
（3）高球化率及高分散性
高球化率是保证填充料高流动性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保证产品的流动性和分散性能好，在环氧塑封料中就能得到充分的分散并能保证填充效果。
硅微粉的应用范围：
硅微粉能够填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物生成凝胶体，与碱性材料氧化镁反应生成凝胶体。
硅微粉在水泥基的砼、砂浆与耐火材料浇注料中，掺入适量的硅灰，可起到如下作用：
⒈显著提高抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨性能。
2.具有保水、防止离析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。
⒊显著延长砼的使用寿命。
⒋大幅度降低喷射砼和浇注料的落地灰，提高单次喷层厚度。
⒌是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。
⒍具有约5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。
⒎有效防止发生砼碱骨料反应。
⒏提高浇注型耐火材料的致密性。
在与Al2O3并存时，更易生成莫来石相，使其高温强度，抗热振性增强。
超细级硅微粉，取代部分白炭黑填于胶料中，对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。
-2um达60-70%的硅微粉用于出口级药用氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。
硅微粉在仿皮革制作中作为填充料，其制品的强度、伸长率、柔性等各项技术指标均优于轻质碳酸钙、活性碳酸钙、活性叶蜡石等无机材料作填充剂制作的产品。
活性硅微粉(经偶联剂处理)填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中。
硅微粉粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化速度，对橡胶还有增进粘性的功效。
环氧地坪用硅微粉 目数:400-1250目
SiO2:>99% 白度:70-94度之间 硬度:7(莫氏硬度)
粘度低、流动性好、堆积性好、易压实，与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节约环氧树脂用量。
地坪填料硅微粉石英粉产品特征及用途
用于环氧树脂体系填充，地坪中；
色白、质纯； 粘度低、流动性好、堆积性好、易压实，与树脂类材料，环氧树脂类易结合；
具有化学稳定性、耐酸碱，比表面积大、空隙发达，表面活性大，吸油率低，增稠性强，抗紫外线等特性；
具有耐高温，防静电，耐摩擦，耐候性好，电绝缘性好等特点；
与传统硅微粉比较可节约环氧树脂用量。
