美标H型钢过高的层压压力，会增加层品内应力，会增大基板翘曲度，甚至会把基材压裂。当采用真空层压机来覆铜板时，由于挥发份，低分子物较易排除，产品成型压力可以大大降低，而基板层间粘合性仍非常好，基板机械性能、电性能、PCB工艺性能均有所提高。而且由于压力降低，减少了基板内应力，提高了基板的平整度。因此真空层压机被广泛地应用于玻纤布基覆铜板压合及PCB多层板压合。如FR-4产品采用真空层压机，其单位面积压力可以降低到2-3Mpa，比非真空层压机压力低了一半，基材性能，平整度比非真空层压生产产品有所提高。
美标H型钢尺寸表：
w8*48 216*206*10.2*17.4 A992/A36/A572Gr50 71
w8*58 222*209*13*20.6 A992/A36/A572Gr50 86
w8*67 229*210*14.5*23.7 A992/A36/A572Gr50 100
W 10 x 4 x 12 12 2252 179.5 207.8 9.92 13.26
W 10 x 4 x 15 15 2901 228.4 264.6 10.06 16.08
W 10 x 4 x 17 17 3430 266.9 307.5 10.30 17.06
W 10 x 4 x 19 19 3998 307.5 352.9 10.51 18.02
