威海集成电路绝缘用硅微粉 硅微粉填料耐温防腐
硅微粉是一种无味、无污染的无机非金属材料。
硅微粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。
硅微粉广泛用于化工、电子、集成电路（IC）、电器、塑料、涂料、高当油漆、橡胶、国防等领域。
硅微粉的分类及用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。
2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高dang陶瓷釉料等。
3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。
熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。
硅微粉颗粒细小，纯度高，在制玻生产中易熔化、时间短，制品如硼硅仪器玻璃、钠征仪器玻璃、中性器皿等产品的理化性能和外观质量均达到相应标准，生产中节能效果特别显著。
硅微粉具有粒度细且均匀，比表面积大的特点。
硅微粉用于玻纤直接拉丝新工艺，大大的提高了玻纤配合料的均化程度和加快炉内的玻化速度。拉丝的稳定性优于玻璃球拉丝工艺，且具有显著的节能和降低生产成本效果。
活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于中高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业。
活性硅微粉主要用途：橡胶、塑料功能填料；人造石材主料；建筑结构胶填料；环氧树脂浇注填料；电工绝缘填料等。
人造石板材人造石英石用硅微粉；
铭域供应人造石板材硅微粉，主要化学成分SiO2二氧化硅高纯度,不溶于水和酸。
具备填料所要求的低杂质、高细度、透明性好、高填充量、高硬度、高电阻率、耐酸碱等特性。
硅微粉具有比一般粘土矿物（普通石英粉、碳酸钙、高岭土、滑石等）低得多的吸水性、吸油率和迅速的分散性，
它不仅赋予人造石材良好的致密性、耐候性、耐酸碱腐蚀性还能有效改善石材加工流动、分散工艺，使合成品能够接纳较高比例的填充料，
增加20%的添加量，有效降低生产成本。
