触摸屏(Touch Panl)正型光刻胶,超黑矩阵(BM)黑胶,OC光刻胶,卷对卷(Roll to Roll)工艺光刻胶,柔性性路板光刻胶,FPC工艺用正胶
3、 倒装(Bumping)工艺光刻胶:适用于电镀铜(ECP)工艺,凸点下金属(UBM)工艺;重布 线层(RDL)工艺;影像感测器封装(Copper/Au Piller bump)工艺光
触摸屏(Touch Panl)正型光刻胶,超黑矩阵(BM)黑胶,OC光刻胶,卷对卷(Roll to Roll)工艺光刻胶,柔性性路板光刻胶,FPC工艺用正胶
3、 倒装(Bumping)工艺光刻胶:适用于电镀铜(ECP)工艺,凸点下金属(UBM)工艺;重布 线层(RDL)工艺;影像感测器封装(Copper/Au Piller bump)工艺光
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