洛阳树脂灌封料硅微粉 超细结晶硅微粉用途
覆铜板（CCL）
电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细结晶硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。双先的超细结晶硅微粉、超细复合功能填料是通用的覆铜板填料；超细熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料。
印刷电路板油墨
印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。
结晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布，添加后混合体系储存性能佳，含浸性好，可以使醉终产品获得良好的机械强度、热传导性能、阻燃性和低膨胀率。
硅微粉具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高等优点，广泛用于涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、高挡陶瓷、环氧树脂灌封料及普通电器、高压元器件的绝缘浇注、集成电路的塑封料和灌封料、粉末涂料、电焊条保护层及其它树脂填料等。
结晶硅微粉是一种无毒、无味、无污染的，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的非金属矿物粉体.
电气绝缘部件：
结晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布和适当的表面处理，使得混合体系粘度、防沉降性等工艺操作性好，浇注固化成型制品机械强度、电气绝缘特性、尺寸稳定性、耐热冲击性等性能优良。根据电气绝缘部件不同结构设计、浇注工艺等需要，双先可以提供zui佳的硅微粉配合方案。
硅微粉主要特点：
1、产品纯度高、白度好、 粒度分布均匀；
2、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；
3、化学性质稳定，除与强酸和强碱发生反应外，不与其他任何物质发生反应；
4、高度性，提高涂膜的抗刮伤性；
5、吸油量低、粘度低，分散性和流动性好；
6、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；
