厦门高分子材料用硅微粉 环氧树脂绝缘封填料硅微粉
电器绝缘板用硅微粉用作环氧树脂绝缘封填料，不仅可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。
硅微粉主要特点：
1、低的线膨胀系数、内应力低
2、产品纯度高、白度好、粒度分布均匀；
3、良好的电磁辐射性
4、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；
5、化学性质稳定，高耐湿性；
6、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；
白度98，二氧化硅含量99.8，粒度325目-6000目可控。
硅微粉性能特点；
1.本品主要组成为粉石英，SiO2占99.0%以上，密度为2.65，莫氏硬度为7.，氧化铁及钾、钠、钙等碱金属含量甚微，不含任何放射性元素；
2.本品不仅颗粒形状为准球状，颗粒晶体内核无裂纹，而且整体粒度对于平均值离散性较小（颗粒大小均细）；
3.本品的堆砌密度：经测试亚球形硅微粉松散密度、紧实密度比普通角形粉大；
4. 本品的固液相中粘度:与普通碾磨粉相比，亚球形硅微粉在树脂或溶胶中的内摩擦力小，粘度低，流动性好。对比表明，当粒度相当时，亚球形硅微粉比普通角形粉粘度低59.6%。
5. 故本品与有机高分子材料混合时分密实，增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性、分散性、防沉降性能，有效提高混合材料的加工工艺性能。
