模塑料用硅微粉配比 电器绝缘材料用硅微粉配比

  • 发布时间:2022-02-21 14:07:06,加入时间:2021年04月04日(距今1509天)
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模塑料用硅微粉配比 电器绝缘材料用硅微粉配比

电器绝缘材料用硅微粉优势:

  1.硅微粉在电器绝缘封装材料中用作电器产品环氧树脂绝缘封填料,可大幅度增加填充量;

  2.对于降低混合料体系的粘度,改善加工性能,提高混合料对高压电器线圈的渗透性。

  3.降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率,养活混合料与线圈之间的热张差,提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。

  电器绝缘材料用硅微粉选用天然石英为原料,经特殊工艺处理加工而成,具有二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。

硅微粉简介;

  白度85-98可控,二氧化硅含量98.0-99.9可控,粒度325目-6000目可控

  硅微粉是一种无机非金属材料,该产品白度高,绝缘性好,抗沉淀性好,抗腐蚀性好,抗热震性好,耐高温,耐磨性好,流动性好,低导电率,抗冲击强度高,抗压,抗拉。

  目前在油漆涂料、电子电器、覆铜板、橡胶、硅橡胶、蜂窝陶瓷、精密铸造、塑料、耐火材料等工业都有广泛应用。

硅微粉应用范围:

  1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。

  2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热,填充量大。

  3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温。



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