熔模铸造用方石英粉硅微粉 高等塑料用熔融硅微粉
熔融硅微粉
系选用优等石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的硅微粉。
该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。并作为封闭集成电路用塑料封料，动性好，溢料少，填充量大等突出优点。
熔融硅微粉用途；
广泛应用于智能手机、汽车、网络通讯及产业设备等所使用的覆铜板中；
空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中；
以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。
应用范围：熔融硅微粉应用领域十分广泛，主要使用于电子封装、熔模铸造、高等电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶、耐火材料、高等塑料、特种陶瓷等行业。
熔融硅微粉主要特点：
1、低的线膨胀系数、内应力低
2、产品纯度高、白度好、粒度分布均匀；
3、良好的电磁辐射性
4、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；
5、化学性质稳定，高耐湿性；
6、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好.
