华量检验公司提供各种金属产品的成分分析及力学性能测试服务。
主要测试项目:机械性能测试 金相测试 化学成分测试 镀层测试 尺寸测试 无损探伤 盐 雾试验等各种耐候测试,脱碳试验等。力学测试的范围:拉伸测试,拉力测试,弯曲测试,冲击测试,低温冲击测试,耐撞击测试,硬度测试等等。
渝北区镁基合金液压试验电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸,b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多. 2.Nickel Plating 镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50µ``以上为一般规格,较低的规格为30µ``,(可能考虑到折弯或者成本) 3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 . |