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柔性包封胶

  • 发布时间：2025-01-02 17:20:10,加入时间:2023年09月02日(距今764天)
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底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。

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