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模拟信号通讯PCB 混压板大金面沉金6层线路板

  • 发布时间：2024-09-10 12:01:11,加入时间:2024年08月29日(距今330天)
  • 地址:中国»广东»深圳:深圳市宝安区沙井街道新和路沙一北方永发科技园第18
  • 公司:深圳市宏联电路有限公司,用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：甘小姐,手机:18026939827

通讯PCB

材质:FR4+RO4350B

层数:6层

工艺:沉金

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.127mm

最小线距:0.127mm

特点:混压板、大金面

模拟信号通讯PCB 混压板大金面沉金6层线路板

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