供应半导体展会半导体设备模型

模型解决的4大核心问题

　　运输成本缩减90%以上

　　（模型重量仅为实物的1/10，国际展会物流费用从数十万降至万元级别）

　　突破场地限制的还原

　　（支持1:5至1:20等比缩放，在3x3m展位完整展示20米长晶圆厂设备产线）

　　知识产权零风险展示方案

　　（提供模块化拆解设计，关键工艺腔室可做保密处理，专利技术展示度提升200%）

　　展后持续获客的二次价值

　　（模型可作为企业展厅长期陈列，客户拜访转化率提升35%，避免单次展会投入浪费）