Target specification 5SFG 0660B07500x
RoadPak SiC phase-leg module
• VDSS = 750 V
• ID = 2 x 660 A*
• Molded package optimized for EV application
• Pin-fin structure for lowest thermal resistance
• lowest losses thanks to Silicon Carbide chipset
• main terminals with holes (screw connection) or without holes for welding
RoadPak 是我们针对所有电动交通应用的创新解决方案。得益于一代 SiC MOSFET 芯片组和引脚翅片基板增强的液体冷却性能，该模块有助于设计出整体杂散电感低的变流器。此外，RoadPak 可以实现极低电感连接，因此只用一种模块类型，便可扩展逆变器的额定电流。这样可以根据各种性能类别，在明确定义的变流器组合中使用 RoadPak。RoadPak 应用包括
用于 xEV 的主传动系统 电动卡车、电动巴士 牵引辅助变流器，以及用于 xEV 充电的电力电子器件
