C7025 H铜合金

C7025 H铜合金C7025 H铜合金

产品别名

C7025 H铜合金,C7025 H铜合金铜带,C7025 H铜合金铜棒,C7025 H铜合金铜板

面向地区

全国

产地

进口

粒度（目）

0.001目

杂质含量（%）

0.05%

铜含量（%）

25%

软化温度（℃）

50℃

硬度（HRB）

50HRB

导电率（%IACS）

标准

品名

C7025 H铜合金

牌号

C7025 H铜合金

电子工业中的应用

电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。

目前它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。

电真空器件

电真空器件主要是高频和频发射管、波导管、磁控管等，它们需要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；

通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或

其它部分的终端插入，

焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，

对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动

；

因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊

材料。