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托马斯PI材料粘接耐高温胶(THOP-2+13)

  • 发布时间:2023-11-28 16:21:09,加入时间:2013年08月28日(距今4321天)
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名 称

托马斯高温胶(THOP-2+13)

概 述

本品系特种树脂数多次改性胶粘剂,单组份,加热快速固化,无气泡、粘接强度高,耐温性优良,操作简便。

适 用

范 围

适用于PI线路板、PI涂层、PI板、PI膜等与金属、复合材料(玻璃纤维、芳纶、PI等)的自粘、涂敷或互粘并满足高温回流焊要求。

·外观:为浅米黄色粘稠体。

·固化速度快,150℃时30分钟固化,完全冷却后即接近较大粘接强度。

·粘接强度高,耐久、耐高温性、电弧性能优良。

·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·粘接表面无需严格处理,使用方便。

·耐介质性能优良,耐油、水、酸、碱、酯、辐照等。

·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。

·贮存稳定性较好,3℃贮存期为半年。

主要技术性能指标如下:耐温范围:-65-+400℃

(铝/铝)粘接强度:常温:拉伸强度≥28MPa; 剪切强度≥22 Mpa 230℃:拉伸强度  3.5-5 Mpa

PI(膜20-25um )/铜膜  粘结剥离强度 PI膜破坏 回流焊℃ 30-90s合格

使 用

方 法

1、将被复合或被粘接材料表面去污、擦净并烘干。

2、将胶体刮涂或稀释剂稀释后喷涂或丝印被粘物表面,调整烘道或传送带速度,温度控制在145±5℃,22—60秒钟干片。

3、若做成压敏片材,则干片在相对湿度55%,25±3℃环境保存期为3-6个月。

4、将干片后的PI膜对应好需披覆的基材,将热压温度控制在180±10℃,压力3Mpa ,1m固化,缓慢冷却后即可。

5、当胶用做涂敷层时,胶水可用类稀释金属刮涂或印刷,或直接刮涂在材料表面,以80-90℃预热浸胶30分钟,然后温度升温至℃,保温2-1.5小时,直至胶水彻底固化。

注 意

事 项

1、操作环境注意通风,排风。

2、胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.

3、未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。

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