环氧树脂热固胶

是单组分环氧胶、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成极佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组，镜头模组等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

低温热固胶具有超低温快速固化，优异的粘接性能，抗冲击力强的特点。

汉思低温热固胶，超低温60~80度，60度60分钟，70度30~40分钟，80度12～15分钟初固