贴片电子元件沾胶

  • 发布时间:2017-07-10 11:15:53,加入时间:2015年03月02日(距今3715天)
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是环氧树脂(疾速热硬化作用)粘合剂,其中具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机。HS-8000系列的粘度特性和摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能取得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求,设计开发成要求低温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

1、HS-8000在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上,尤其适合要求高温固化的热敏元件的粘接或有疾速固化需要的场所使用。

2、HS-8000在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上,尤其适合在同一厚度同板上印刷出不同高度胶点,高湿强度和高速印刷速度的场所使用。

东莞汉思化学专注环氧胶粘剂七年,专业研发SMT贴片红胶、底部填充胶、导热胶、低温黑胶、uv胶、pur热熔胶等。所有产品均达到欧盟ROHS的标准,无卤素、通过SGS检测,专业研发团队根据不同客户要求定制产品,大限度满足客户所有需求 — 汉思值得信赖

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