红胶工艺对SMT操作工艺的详细要求的内容请详细阅读以下内容：
SMT操作工艺构成要素和简化流程：
--> 印刷(红胶/锡膏)
--> 检测(可选AOI全自动或许目视检测)
--> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)
--> 检测(可选AOI 光学/目视检测)
--> 焊接(采用热风回流焊停止焊接)
--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功用性测试检测)
--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)
--> 分板(手工或许分板机停止切板)
红胶工艺流程简化为：印刷贴片焊接检修(每道工艺中均可参加检测环节以控制质量)
红胶工艺有两种，
一种是通过针管的方式停止点胶，俗称红胶点胶工艺，是依据元件的大小，点的胶量也不等，手工点胶机用红胶点胶的时间来控制胶量，自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制红胶点胶；
另一种是刷胶，俗称红胶刮胶工艺，也称钢网印刷工艺，是通过钢网停止印刷，钢网的开孔大小有标准标准，主要还是依据所生产的产品决议钢网印刷开孔的大小。
红胶所产的不良主要有：溢胶、浮高、粘力不够、撞件等；红胶注意事项和红胶使用要求如下：
1、后期工艺有红胶的贮存、
2、使用前要回温、
3、印刷后PCB板要平放、
4、印刷后寄存时间不宜太长，
5、再就是回流炉温，一般是130度以上保持90120秒，低温度不超越150度，详细
还要依据使用红胶之前的参考温度
6、红胶毕竟是胶粘物，强度有限，要注意运输及装配操作进程中的撞件、或不慎掉落以致影响贴片元件甚至使整个PCB线路板破坏。
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