，多用于IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。IC一般固定在PCB上面或者连同整个PCB封装，因为IC本身属于精密的元件，通过使用环氧树脂胶水封装有效期到保护作用和保密。环氧树脂本身硬度非常高，光滑，无法取下胶层观察IC，起到保密效果。
并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围：
特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。
单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。
