SMT贴片红胶具有粘度活动性，温度特性，润湿特性等。依据红胶的这个特性，故在生产中，应用SMT贴片红胶的目的就是使零件结实地粘贴于PCB表面，避免其掉落。
SMT贴片红胶的主要用途 ：
1、波峰焊中SMT贴片红胶起避免元器件脱落(波峰焊工艺)
在使用波峰焊时，避免印制板通过焊料槽时元器件掉落，将元器件固定在印制板上
2、再流焊中避免另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
双面再流焊工艺中，避免已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，
3、避免元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
用于再流焊工艺和预涂敷工艺中避免贴装时的位移和立片。
4、作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
印制板和元器件批量改动时，用SMT贴片红胶作标记。
SMT贴片红胶的应用于印刷机或点胶机上使用
1、为保持SMT贴片红胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）贮存
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温23小时
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管
SMT贴片红胶的工艺
1、印刷工艺方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大 小及形状。其优点是速度快、效率高。的刮胶温度为30-35℃。
2、点胶工艺方式：点胶是应用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，SMT贴片红胶胶点的 大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵敏的功用。关于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改动，也可以改动胶点的形状和数量，以求到达效果，优点是方便、灵敏、稳定。缺陷是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量增加这些缺陷。
A、在点胶管中参加后塞，可以取得更稳定的点胶量
B、的点胶温度为30-35℃
C、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机停止分装，以避免在胶水中混入气泡
针转工艺方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
SMT贴片红胶工艺流程
--> 印刷(红胶/锡膏)
--> 检测(可选AOI全自动或许目视检测)
--> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)
--> 检测(可选AOI 光学/目视检测)
--> 焊接(采用热风回流焊停止焊接)
--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功用性测试检测)
--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)
--> 分板(手工或许分板机停止切板)
SMT贴片红胶工艺流程简化为：印刷贴片焊接检修(SMT贴片红胶工艺的每道工艺中均可参加检测环节以控制质量)
SMT贴片红胶的贮存：在室温下可贮存7天，在小于5℃时贮存大于个6月，在525℃可贮存大于30天。
SMT贴片红胶的管理
由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，活动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和标准的管理。
1、 SMT贴片红胶要有特定流水编号，依据进料数量、日期、种类来编号。
2、 SMT贴片红胶要放在28℃的冰箱中保存，避免由于温度变化，影响特性。
3 、SMT贴片红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
4、 关于点胶作业，胶管红胶要脱泡，关于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
5、 要准确地填写回温记载表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK前方可使用。通常，SMT贴片红胶不可使用过时的。
SMT贴片红胶的注意事项
1、SMT贴片红胶固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴SMT贴片红胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议 找出最适宜的硬化条件。
3、SMT贴片红胶从冷藏环境中移出后，抵达室温前不可翻开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
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