芯片四角邦定胶

为底部填充胶，芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用。

  填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂，也可以用于芯片四周围堰上，围堰填充胶水和一般的填充相比，粘度上面会有一定的区别，所以芯片封装需要分清楚是底部填充加固还是四周围堰保护芯片。底部填充加固具有更好的缓震性能，而四周包封可以起到保护芯片或者焊点的作用，防止焊点氧化。