淡蓝色的透明填充胶

汉思生产商，为了满足数码移动产品的薄型化、小型化、高性能化的要求，在IC封装范畴高集成化的BGA （Ball GridArray）和CSP （Chip Size/ScalePackage）等取代了以往的QFP，正在被迅速普及推广。BGA和CSP是应用锡球和线路板上的电极停止衔接的。但是在实装后会受到温度冲击，以及线路板弯曲等所產生的外部应力的影响，使得BGA.CSP和线路板之间衔接的信頼性得不到很好的保证。 这个问题近年来正在受到越来越多了关注。 东莞汉思化学所研发的Underfill底部填充胶可以迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性；固化之后可以起到紧张温度冲击及吸收外部应力，补强BGA与基板的衔接的作用，进而大大地增强了衔接的可信赖性。底部填充胶还具有十分优良的重工性，使昂贵的元件和线路板的再应用成為能够。