芯片灌封胶

  • 发布时间:2017-09-19 11:14:17,加入时间:2015年03月02日(距今3714天)
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应用特点:

1 本品为黑色环氧灌封胶,混合粘度适中,流淌性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单; 

2 A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中; 

3 固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高; 

4 固化物具有良好的导热性能,有绝缘、抗压、粘接强度初等电气及物理特性,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化; 

5 固化物电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环和大气老化性好,固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度初等电气及物理特性。

东莞汉思化学的产品客户遍布广东、福建、湖北、江苏、浙江、上海、天津、北京、山东等十多个省市。

我们的竞争优势:先进的技术、合理的价格、优质的质量、快捷的交期、全方位的技术支持。我们坚持为每一位客户提供最符合客户实际需要的、质优价廉的胶粘剂产品。

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