求正在形成爆发式增长态势，加快推动互联网与传统产业的融合发展，成为推动经济稳步增长，促进产业结构转型升级的重要手段；二是创新要素转折。依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变。云计算、大数据的发展将引发计算架构的变化，新结构、新工艺、新材料孕育巨大变革。与此同时，商业模
式创新成为发展的关键力量，完善的生态环境成为占领国际竞争新高地的“制胜利器”；三是竞争格局转折。国际方面，近两年全球在集成电路领域的重大并购活动持续开展，强强联合成为新常态，不少领域已形成2-3家企业垄断局面，产业格局面临重塑；国内方面，中国制造2025、“互联网+”、大数据等国家战略相继组织实施，
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项目咨询机构始终坚持“以诚信求生存，以质量求稳定，以互惠求发展，以创新求进步”的经营宗旨，不断提升服务质量，终实现互利双赢的经营发展方向。金兰企划不断在合理中创新发展，运用全新网络交易平台，全方位面向企业及个人，提供编制可行性报告优质服务。
金兰企划提供：
节能报告（专家评审，案例多，经验丰富）
可行性研究报告（备案、立项、批地、申请银行贷款、政府补贴）
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商业计划书（融资或者企业自用）
招投标书（中标率高，价格低）
社会稳定风险评估报告
鸟瞰图/平面图（3D建模技术）
高端画册（精美，有图有真相）
概念规划设计文本（前瞻性）
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》（国发﹝2000﹞18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发﹝2011﹞4号），一系列实施细则加紧出台，组织实施了国家科技重大专项，为我国集成电路产业发展营造了良好的政策环境。2014年6月，经国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业
发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》），作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的纲领性文件。 从机遇与挑战看，展望“十三五”，全球集成电路产业已进入深度调整与转折期。主要表现在：一是市场驱动转折。一方面，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步放缓。另一方面，面向云计算、大数据、工业互联网的需
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服务类型：商业计划书、可行性报告、节能报告、投标书
服务价格：协商定价
服务机构：金兰企划/金兰工程
联系方式：黄经理
qq： ：
成品类型：精装纸质版+电子版
服务时间：根据客户实际需求协商时间
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2016年全国电子信息产业规模继续保持增长，共生产了22.6亿部手机、2.9亿台计算机、1.7亿台彩电，使得我国继续成为全球规模大、增速快的集成电路市场，市场需求超过1.1万亿元。“十三五”期间，这一旺盛市场需求仍将持续。 从基础看，在市场需求带动以及国家政策支持下，近年来我国集成电路产业整体实
力显著提升，集成电路设计、制造、封装测试、装备及材料等产业链各环节快速发展，已初步具备参与国际市场竞争、支撑信息技术产业发展的基础。2016年，在整体经济增速放缓的大背景下，产业规模仍保持了约20%的增速，创新能力进一步提升，先进设计能力达到16/14纳米，32/28纳米工艺实现量产，先进封装规模占
比接近30%，刻蚀机、先进封装光刻机、靶材等关键设备和材料实现突破。全行业年投资额超过1000亿元，适应产业规律的投融资环境基本建立。兼并重组日趋活跃，产业集中度进一步提升。 从政策环境看，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，先后发布了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知
