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RHESCA CSR-2000超薄膜附着强度测试仪简单介绍
基于JIS R-3255标准，以MICRO SCRATCH法评价光学薄膜、半导体扩散工程、表面改质以及记忆媒体等各种用途的薄膜与基材，或薄膜与界面之间的密着力（附着强度）的超薄膜附着强度测试仪。为成膜研究与测试所必备的测试设备。
CSR-2000超薄膜附着强度测试仪的详细介绍
CSR-2000基于JIS R-3255标准，以MICRO SCRATCH法评价光学薄膜、半导体扩散工程、表面改质以及记忆媒体等各种用途的薄膜与基材，或薄膜与界面之间的密着力（附着强度）的超薄膜附着强度测试仪。
超薄膜附着强度测试仪的概要
超薄膜附着强度测试：原子化（分子化）的膜材料到达基材表面成型时，与基材表面的原子的结合数会直接影响到膜的密着强度。这个结合数，受分子的能量状态、基板的清洗状态等的影响。在与成膜有关的研究开发机工程管理中，可使用本设备进行密着强度的评价。
以往的划痕测试仪，摩擦膜表面造成破坏点时，依靠摩擦力的变化及音响信号等来评价密着强度。但是，膜厚在微米级以下的薄膜的破坏点很难检测出来。为解决这个问题，CSR-2000采用高感度的能够检测出薄膜破坏的MICRO SCRATCH法，测试纳米级别的薄膜的附着强度。最适合评价液晶显示屏的透明电极膜、光学薄膜、DLC、磁盘的保护膜等的附着强度。
RHESCA CSR-2000超薄膜附着强度测试仪的特点
·具有直线增加荷重的控制功能，在镜头等的曲面上也能做测试
·可以进行以特定荷重来评价的特定负荷测试
·基于信号的FFT分析功能，高感度进行剥离检测
·测试部位的设定以及测试后的划伤观察等简单易行
·测试不需要花费很多时间(1次测试约1～2分钟)
·与小型硬度计等薄膜物性测试仪相比，能够在普通的操作台上测试
·能进行JIS R-3255标准(以剥离为基板的薄膜附着性测试方法)的测试
CSR-2000超薄膜附着强度测试仪的规格参数
荷重检出装置
荷重印加范围 1mN/1000mN
荷重分辨率 0.2mN
允许过负荷 300%FS
摩擦力检出装置
速度倍号输出 1mV
频率量程 20H 卜 10kHz
励振频率 45Hz
励振振幅 -100 jum
触针材质 金刚石
触针形状_ RjL/m
Z轴驱动装置 荷重印加方向
驱动分辨率 0.5 u m
驱动速度 0.1-10 u m/sec
X轴驱动装置 Scratch方向
驱动范围 20mm
驱动分辨率 0.5 u m
驱动速度 0.20u m/sec
丫轴驱动装置
驱动范围 ±6.5mm
数据输出方式 USB
尺寸及重量 W350 x D370 x H450 (26kg)
电源 ACV
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