1、将修补机部件搬运至理地点。 2、对损坏处作填生处理（可参见胶带接头硫化工艺中填胶部份，或在设备调试时，由本厂服务人员作出示范）。 3、将机架（下机架）放在皮带下对准处理好的损坏部位，并将水压板，下加热板置于损坏部位正下方。 4、将上加热板放在胶带损坏部位正下方，置上隔热板，然后放上上机架（注：XBG低压，其机架为一体）。 5、装上螺杆，并拧紧。 6、用一次导线连接电源与电控箱，用二次导线分别连接上加热与电控箱、下加热板与电控箱，用测温元件分别连接上加热板与电控箱、下加热板与电控箱，连接线时应注意与电控箱上标牌对应。 7、用高压软管连接水压板与试压泵，然后开启电控箱（详见XBG电控箱操作方法），并向水压板中注水至硫化压力。