HL205,含银5%,等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
上海斯米克飞机牌Ag银焊条(即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏)系列主要有:
2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条);
5%银焊条(牌号HL205银焊条|国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条);
10%银焊条(牌号HL301银焊条|国标GB BAg10CuZn银焊条)
15%银焊条(牌号HL204银焊条|国标GB BCu80AgP银焊条|美标AWS BCuP-5银焊条);
18%银焊条(牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条);
25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条);
30%银焊条(牌号HL310银焊条|国标GB BAg30CuZnSn银焊条);