上海斯米克HL323银焊条斯米克30%银焊条
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL323说明：飞机牌HL323是含银30%的无镉银基钎料，熔点较低、漫流性能好。
HL323用途：可钎焊铜及铜合金、钢、不锈钢及邦迪管等。
HL323钎料成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
30.0~34.0 |
1.5~2.5 |
HL323钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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665 |
755 |
HL323直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0、4.0、
HL323注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
BAg40CuZnCdNi银焊条银焊料(HL312银焊条银焊料) 主要成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg50CuZnCdNi银焊条银焊料(HL315银焊条银焊料) 主要成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好
BAg34CuZn银焊条银焊料 主要成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：
BAg56CuZnSn银焊条银焊料 主要成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi银焊条银焊料(HL322银焊条银焊料) 主要成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,NZn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
BAg50CuZnSnNi银焊条银焊料(HL324银焊条银焊料) 主要成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,NZn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，流动性好和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
BAg30CuZnSn银焊条银焊料 主要成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替
BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd银焊条银焊料 主要成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
BAg72Cu银焊条银焊料(HL308银焊条银焊料) 主要成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn银焊条银焊料(HL307银焊条银焊料) 主要成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
