Loctite/乐泰3536芯片底部填充胶 BGA底部填充剂 可返修一．汉高乐泰3536产品说明：

1.品牌：Loctite/乐泰

2.型号：3536

3.粘合材料类型：玻璃，电子元，鑫属类电子元件、塑料类12（个月）。

4.填料：环氧树脂

5.颜色：黑色液体

6.粘度：1800mPa.s

7.工作时间（25℃）：14天

8.存储条件：12个月（2~8℃）

9.固化条件：120℃/5min & 130℃/2min

10.包装：30ml/一支  500ml/一支

二.乐泰3536产品特性：

1、 低温快速固化，优异的抗机械应力特性

2、 可返修性良好

3、低热膨胀系数

三.乐泰3536产品用途：

乐泰3536用于CSP/BGA底部填充树脂

四.乐泰 优点和使用范围

乐泰3536用于芯片级封装和BGA底部填充剂,用于在低温时快速固化。固化后可有效保护焊接接头防止其受到冲击,跌落和振动等机械应力。          

乐泰3536 LOCTITE3536

产品用途：CSP/BGA底部填充树脂

产品特性：

1、 低温快速固化，优异的抗机械应力特性

2、 可返修性良好 低热膨胀系数