北一电子专业销售:HTCA提供了一种应用薄，甚至电影HTC和应用更是特别有用的
地区.HTCA的高效、可靠的热耦合的电子元件或
任何表面之间的散热需要。HTCA是非硅膏，适合应用
在硅树脂是禁止的，从而避免问题与硅和低分子量硅氧烷迁移。
气溶胶产品，适用于大面积应用
•基于非硅油；避免用硅和低分子硅氧烷迁移问题
•良好的导热性，设计用作热界面材料
•非固化膏，允许简单和有效的返工组件，如果需要
批准rohs-2兼容EU）：是的
典型性能颜色：White
合成流体的混合物
导热元件：粉末金属氧化物
导热系数（防护热板）：0.9瓦/平方米
导热系数（热流）：0.7 W /米（k）
密度 20°C（克/毫升）：2.04
温度范围：50°C到130°C
减肥96小时后 100°C：< 1%
介电常数”106hz：4.2
比电阻：1×1014欧姆/厘米
介电强度：42千伏/毫米
锥入度 20°C：300
说明包装订货代码保质期
传热复合–气溶胶气溶胶htca200 200ml 48个月
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使用说明
热敏浆料可应用于二极管、晶体管、晶闸管、散热器的基座和安装螺柱上，
硅整流器和半导体，恒温器，电源电阻器和散热器，仅举几例。当
接触表面被放置在一起，一个坚定的金属-金属接触将只能达到的
界面，取决于表面的光滑度。这意味着空气，它具有相对较差的热
导电性，将占界面的平衡。只有少量的化合物需要填充
这些空间，从而显着增加传热的有效表面积。
重要的是要注意，热糊的应用质量可以和热一样重要
施加的材料的导电性，好的结果时，实现均匀，薄涂层之间施加
配合面。将一层薄薄的化合物喷到一个接触面上。确保
整个接口覆盖，以避免热点形成。任何多余的膏挤出期间安装
程序应删除。产品含有易燃溶剂因此不喷到带电的电器上
设备或其他火源。请参阅MSDS的进一步资料。
附加信息
有许多方法测量热导率，导致大的差异的结果。electrolube
采用热流法，考虑到测试基板的表面电阻，从而提供
真实热导率的高精度结果。一些替代方法不占这样的表面
电阻，可以创造更高的热导率错觉。因此，当比较热
电导率测量重要的是要知道什么测试方法已被利用。更多信息
请联系electrolube技术部。
热流量的速率取决于温度差，厚度和均匀性
层，以及材料的导热系数。具有相同导热系数的产品
值取决于如何成功，终应用程序的传热效率非常不同
一个薄的均匀的膜可以应用。
全方位的换热产品可从electrolube：高导热膏（HTCP的4节点），
对于非常高的温度下应用硅酮膏（HTS），间隙填充材料（htcpx），硅
RTVs（TCOR，tCER）、环氧胶粘剂（TBS）和封装树脂（er2220，ur5633，sc2003）。
