北一电子专业销售：htcpx提供非固化浆热传导率的极限，设计用于作为间隙填充材料。建议在高效可靠的热耦合的电子元件或热需要耗散。HTCPX是非硅膏，适合应用在硅树脂是禁止的，从而避免了有机硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
•特别高的热导率，艾滋病快速散热不均匀的表面
•非常高的粘度，提供稳定的振动下，作为间隙填充材料的理想选择
•基于非硅油；避免用硅和低分子硅氧烷迁移问题
•非固化膏，允许简单和有效的返工组件，如果需要
批准rohs-2兼容EU）：是的
典型性能颜色：浅灰色
合成流体的混合物
导热元件：粉末金属氧化物
密度 20°C（克/毫升）：3.1
锥入度 20°C：250
“1rpm粘度（Pa s
导热系数（防护热板）：3.4 W/m.k（计算）
导热系数（热流）：2.3 W/m.k
温度范围：50°C到130°C
减肥96小时后 100°C：< 1%
介电常数”1ghz：4.2
比电阻：1×1014欧姆/厘米
介电强度：42千伏/毫米
说明包装订货代码保质期
传热复合加–Xtra 700克装48个月htcpx700g
1公斤散装htcpx01k 72个月
12.5公斤散装htcpx12.5k 72个月
25公斤散装htcpx25k 72个月
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使用说明
htcpx被开发作为一种导热间隙填充。对于间隙填充应用的材料可以
手动或通过自动化设备分配到所需的位置。该产品应测试
确保粘贴的厚度适用于终的应用条件。应当指出的是
导热膏只是在系统中的一个层；从热源产生的耗散是
通过许多层的不同材料实现之前的热量是由自由或强制对流消散。
因此，热糊将有助于散热的接口，如果它使用的低
系统内的热导率，即速率确定步骤。使用过量的热糊会
不增加传热效率。
对于其他应用程序，htcpx应在适当的方式的应用，避免
任何空气夹杂物，确保产品应用尽可能均匀。粘度较低版本的htcpx
可如果需要（htcpx-lv）。
附加信息
有许多方法测量热导率，导致大的差异的结果。electrolube
采用热流法，考虑到测试基板的表面电阻，从而提供
真实热导率的高精度结果。一些替代方法不占这样的表面
电阻，可以创造更高的热导率错觉。因此，当比较热
电导率测量重要的是要知道什么测试方法已被利用。更多信息
请联系electrolube技术部。
热流量的速率取决于温度差，厚度和均匀性
层，以及材料的导热系数。具有相同导热系数的产品
值取决于如何成功，终应用程序的传热效率非常不同
一个薄的均匀的膜可以应用。
全方位的换热产品可从electrolube：标准、高的热导率
贴（HTC，HTCP的4节点），非常高的温度应用硅酮膏（HTS），Silicone RTVs
（TCOR，tCER）、环氧胶粘剂（TBS）和封装树脂（er2220，ur5633，sc2003）。
散装包装规格
包装尺寸直径高度
700ml盒49.6mm 260mm加15mm喷嘴
1kg散货集装箱92mm 100mm
25kg散货集装箱254mm 330mm
