北一电子专业销售：SCTP是一个专门设计的热界面材料和建议，有效和可靠的电气和电子元件的热耦合是必需的或在任何表面之间的热
散热性很重要。SCTP是专门设计用来抵御抽出来的热接口材料从粘结线，可应用于工业配药设备或通过接触表面的丝网印刷。
•泵出阻力和热稳定性高，快速循环应用的理想选择
•无溶剂，高效的应用，可应用于丝网/模版印刷或点胶设备
•良好的导热性和低热阻，设计用于在热界面
•非设置；允许简单/高效返工部件和减少热膨胀系数不匹配的影响
批准：rohs-2兼容EU）：是的
典型性能：颜色：White基硅油
导热元件：粉末金属氧化物
密度 20°C（克/毫升）：2.6
粘度（PA•S
导热系数（防护热板）：1.20 W /米K（计算）
导热系数（热流）：0.80瓦特/平方米
温度范围：50°C到200°C
减肥96小时后 100°C：< 0.8%
介电常数 1兆赫：4.9
比电阻：1 x厘米
介电强度：12千伏/毫米
阻燃性能：符合UL94 V-0
说明包装订货代码保质期
表面固化热糊310ml注射器sctp310ml 6个月
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使用说明
热接口材料可应用于二极管、晶体管、晶闸管的基座和安装螺柱上，散热器，硅整流器和半导体，恒温器，电源电阻和散热器，名称，但
几。当接触表面被放置在一起，一个坚定的金属-金属接触将只能达到40 -60%的接口，取决于表面的平整度。这意味着空气，它有相对
导热性差，将占界面的平衡。只有少量化合物需要填充这些空间，从而显著增加传热的有效表面积。重要的是要注意，热糊的应用质量可以和热一样重要施加的材料的导电性，的结果时，实现均匀，薄涂层之间施加配合面。用刷子、刮刀、滚轮将一薄层化合物涂到接触面上，自动化系统或丝网印刷技术。确保整个界面覆盖，以避免热点从形成。在安装过程中挤出多余的膏体应清除。
测试信息一个测试方法来说明在热循环泵出的影响。下面的图片显示SCTP协议的应用，非硅膏和一张铝和玻璃之间的硅膏板。样品进行热冲击方案；40到C 100次。这是显而易见的SCTP已远远优于热循环阻力和泵的影响相比标准有机硅和非硅热糊。因此，在环境测试中，这微小的变化SCTP可以在设备的使用寿命大大减少界面热阻。SCTP非硅粘贴硅胶贴
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附加信息
有许多方法测量热导率，导致大的差异的结果。electrolube
采用热流法，考虑到测试基板的表面电阻，从而提供
真实热导率的高精度结果。一些替代方法不占这样的表面
电阻，可以创造更高的热导率错觉。因此，当比较热
电导率测量重要的是要知道什么测试方法已被利用。更多信息
请联系electrolube技术部。
热流量的速率取决于温度差，厚度和均匀性
层，以及材料的导热系数。具有相同导热系数的产品
值取决于如何成功，最终应用程序的传热效率非常不同
一个薄的均匀的膜可以应用。全方位的换热产品可从electrolube：标准
高导热膏（HTS，荷兰），非硅基浆（HTC，htcx，HTCP的4节点），间隙填充
材料（htcpx）、Silicone RTVs（tcorp，TCOR，tCER）、环氧胶粘剂（TBS）和封装树脂（er2220，ur5633，sc2003）。
