表8-224合金的牌号和化学成分
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合金牌号 |
化学成分(质量分数)(％) |
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C |
P |
S |
Mn |
Si |
Ni |
N |
Cr |
Fe |
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≤ |
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4J28 |
0.12 |
0.02 |
0.02 |
1.00 |
0.70 |
0.50 |
0.20 |
27.0～29.0 |
余量 |
注：1.在平均线胀系数满足本标准规定条件下，允许铬含量偏离表中规定范围。
2.合金材的尺寸和外形应符合GB/T14985《膨胀合金》的有关规定。
表8-225合金的线胀系数
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合金牌号 |
试样热处理制度 |
平均线胀系数ā/(10—6/K) |
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20～530°C |
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4J28 |
加热到1100±20°C，保温15min，空冷至室温 |
10.8～11.4 |
注：软态带材的硬度(HV)应不大于170，厚度小于0.2mm时，不做硬度检验。
表8-226合金的典型线胀系数
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合金 牌号 |
平均线胀系数ā/(10—6/K) |
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20～200℃ |
20～300℃ |
20～400℃ |
20～450℃ |
20～500℃ |
20～600℃ |
20～700℃ |
20～800℃ |
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4J28 |
10.0 |
10.5 |
10.8 |
— |
11.1 |
11.2 |
11.6 |
11.6 |
用途适用于电器元件上与软玻璃封接。
