Ni-351镍封添加剂
Ni-351微孔镍电镀工艺与比格莱的铜、半光镍、全光镍和铬流程一起使用后，所提供的微孔数量能达到30000个/平方厘米以上，能够大幅度的提升镍层的耐蚀性能，达到或超过当前所有的OEM规范。操作简单，管理容易。
（一） 特点：
1. 特别适用于防腐蚀性能严格的多层镍电镀工艺。
2. 添加剂含有一定量的不导电微粒，均匀分布于光亮镍层上，（3万以上微孔/平方厘米），使其后上的铬层形成微孔铬，因而提高了防腐蚀能力。
3. 镀液高稳定性，处理周期长，操作简便，在相同腐蚀性能要求的条件下，可大幅度减薄镀层。
（二） 溶液组成及操作规范
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硫酸镍 |
300克/升 |
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氯化镍 |
40克/升（或氯化钠17克/升） |
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硼酸 |
40克/升 |
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光亮剂Ni-351A |
5-6毫升/升 |
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柔软剂Ni-351B（开缸剂） |
5-6毫升/升 |
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分散剂Ni-351C（开缸剂） |
6-8毫升/升 |
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固体粒子Ni-351D |
10-15克/升 |
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温度 |
55℃±5℃ |
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PH |
3.8-4.2 |
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阴极电流密度 |
5±1安培/平方分米 |
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时间 |
1-3分钟 |
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阳极 |
镍板，不用阳极袋 |
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搅拌 |
空气搅拌 |
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过滤 |
不需要连续过滤 |
