(可焊性测试)Gen3润湿 沾锡天平

(可焊性测试)Gen3润湿/沾锡天平

Gen3润湿/沾锡天平概要

沾锡天平Gen3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的典范。

润湿/沾锡天平Gen3特点

·浸润平衡法/微浸润平衡法测试

·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘

·全电脑控制测试过程及结果判断

·适用国际测试标准

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