在SMT贴片过程中，回流焊炉的主要作用就是一个对贴装好元器件线路板进行溶锡的冷却的设备，它主要是通过回流焊炉内温区的变化使贴装好元器件的线路板中，使元器件与线路板相连的锡膏通过回流焊炉内热量融化，锡膏融化使元器件与线路板相熔接在一起，然后通过回流焊炉冷却后使贴片元件和线路板焊盘熔接在一起的设备。
回流焊炉的内部有一个加热丝电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的融料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊首要使用与SMT制程工艺中，在SMT制程中，回流焊的首要效果是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨迹内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，然后完成贴片电子元器件与PCB板焊接的效果。回流焊炉的作用在于将PCB板与元器件完成焊接，具有生产效率高，焊接缺点少、性能安稳的功用。
