在SMT贴片生产线上，回流焊炉的工作过程有那些？
1、当PCB进入回流焊炉升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2、PCB进入回流焊炉保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
3、当PCB进入回流焊炉焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
4、PCB进入回流焊炉冷却区，使焊点凝固此时完成了回流焊炉工作过程。
总之是贴装好smt元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区，经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。回流焊炉工作之前必须要实现设定好产品回流焊温度曲线。
