GEN3_英国沾锡天平wetting balance润湿性平衡测试概要
润湿性平衡测试gen3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的典范。
英国Gen3沾锡天平特点
·浸润平衡法/微浸润平衡法测试
·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘
·全电脑控制测试过程及结果判断
·适用国际测试标准
Gen3润湿性平衡测试/沾锡天平规格
焊接温度：0-350℃（32-622℉）
浸渍速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）
浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）
停留时间：0-30秒
MAX组件重量：40克
有效地取样频率：1000赫兹
小球体的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊锡槽直径：60毫米（2.38英尺）
焊锡槽容积：1千克（2.2英镑）
电源供应器：240伏、50赫兹或110伏、60赫兹
功率消耗：750瓦
机器净重：45千克（100英镑）
包装（装运）重量：70千克（115英镑）
包装（装运）尺寸毫米英尺）
视觉的放大率（可选择）
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