EAE829有机硅灌封胶。是双组份加成型固化灌封胶,产品是由A，B双组分构成, 当A和B组分以1：1比例混合后灌入电子模块中，逐渐固化形成有机硅弹性体。固化后的硅胶可以对电子部件起到封闭保护的作用。由于固化后的硅胶具有相当的导热性，电子器件运行时所发出的热量可以及时地被传导出来，从而起到散热的效果。本产品具有低粘度，易灌封，使用方便等特点。产品在室温下就可以固化，当加热时，可以使固化速度加快。该产品有较好的阻燃性和热导率，更适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封
公司提供各种产品灌封胶
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