alpha-fry 焊锡膏
Alpha-Fry™ EGP-120 无卤素免清洗焊膏
描述 Alpha-Fry™ EGP-120 的焊膏专为无铅及锡铅应用而设。是一种免清洗、ROL0 配方的焊膏，专为电路板元件表面 贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、 SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或锡铅合金例如 Sn63Pb37(63%Sn/37%Pb)兼容。该产品能实现良好的印刷性 能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。
Alpha-Fry™ EGP-130 无卤化物、免清洗焊膏
描述 Alpha-Fry EGP-130 焊膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗 REL0 类产品，在连续表面贴 装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括 SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）和 SAC0307 （99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）等合金配方。该产品还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊 球缺陷等属性。
Alpha-Fry™ EGP-228 无卤素、低温、无铅免清洗焊膏
描述 Alpha-Fry™ EGP-228 是一种免清洗、ROL0 配方的焊膏，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产 品化学成分与 Sn64Bi35Ag1 合金兼容。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流 时有优异的焊接特性。
